這是一款典型的液冷加固通液模塊冷盒,采用先進的流道設計技術和真空釬焊工藝,是冷盒本身具有極高的均溫特性,能滿足多芯片、多區域液冷散熱的均溫需求。本公司能根據用戶系統及機箱要求進行通液冷盒的結構設計，滿足單板≥150W高功耗的散熱需求。本公司具備流體熱耦合單模塊及整機的仿真能力，配套高質量真空釬焊外協生產，為用戶提供穩定、可靠、安全的液冷加固解決方案。

　　技術規格：

　　散熱功率：150W～250W;(可根據需求定制)

　　散熱形式：傳導液冷散熱

　　外形尺寸：根據需求定制

　　重量：約1kg (可根據重量要求減重)

　　其它：根據用戶需求進行各種定制

　　可靠性指標：

　　工作溫度：-25℃～+55℃

　　存儲溫度：-55℃～+70℃

　　工作濕度：(95±3)%(恒定濕熱，+40℃)

　　交變濕熱：30～60℃，95%，10個循環，240h(試驗中產品工作)

　　抗振動：10Hz～500Hz，1.04grms，0.204grms，0.74grms，三軸六向，每軸3小時(試驗中產品工作)

　　抗沖擊：峰值加速度50g，脈沖持續時間11ms，半正弦沖擊脈沖，三軸六向各三次，共十八次(試驗中產品工作)

　　防鹽霧：符合GJB150.11A-2009相關要求

　　電磁兼容：符合GJB151A-1997相關要求

　　可靠性：MTBF≥10000h

　　維修性：MTTR≤0.5h